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在人工智能浪潮的推动下，PCB（印制电路板）行业景气度高涨，企业纷纷加码布局高端产能。
例如，8月15日晚间，发布公告称，公司计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用。据公告，该项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层 *** 通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。
8月14日，发布公告称，拟通过简易程序向特定对象发行募集资金总额不超过3亿元，用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金。
科翔股份方面表示，在AI算力爆发驱动高端服务器产业格局重塑的背景下，公司凭借技术储备优势快速切入算力硬件升级主赛道，充分发挥资本市场融资效能，将以此次募投项目为核心支点，批量投产适配400G和800G及以上传输速率的高多层、高阶HDI（高密度互连板）等高端产品，增强公司在服务器、光模块等高增长领域的场景化产品覆盖能力，从而优化公司收入结构，提升高端产品收入占比。
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受《证券日报》记者采访时表示：“人工智能的发展推动PCB向高层数、高频次方向升级迭代，高端PCB市场需求快速增长。企业积极布局高端产能、升级生产设备、优化工艺流程，提升产品竞争力，构筑在新一轮竞争中的核心优势。”
中国国际金融股份有限公司研报显示，PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025年、2026年人工智能PCB市场规模有望分别达到56亿美元、100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。
我国PCB产业在全球竞争中占据领先地位。根据Pri *** ark数据显示，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%，行业呈现复苏趋势。中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元，为全球更大的PCB生产基地。
从已披露的2025年半年报来看，多家PCB行业上市公司实现高速增长。例如，料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）上半年实现营业收入23.05亿元，同比增长43.06%；实现归属于上市公司股东的净利润8719.02万元，同比增长57.69%。南亚新材上半年积极拓展市场，优化产品结构，产品销量及价格均实现提升。
吉安股份有限公司（以下简称“满坤科技”）上半年实现营业收入7.60亿元，同比增长31.56%；实现归属于上市公司股东的净利润6324.38万元，同比增长62.30%。满坤科技主要产品为单面、双面、多层印制电路板，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。满坤科技方面表示，公司紧抓行业发展机遇，锚定细分市场战略级客户，紧跟新增客户订单需求，工厂整体生产稼动率保持较高水平。
众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“目前PCB正进入一个新的增长周期。新应用需求对技术提出了更高要求，行业正朝着高端化、差异化方向发展，且高端产品迭代周期越来越短。企业通过投资提升技术水平和生产工艺，优化产品结构，有望在新一轮竞争中构建先发优势，推动我国PCB产业进一步发展。”
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