在集成电路设计行业竞争日趋白热化的当下，近日抛出了一份重磅计划 —— 拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金上限高达 19.01 亿元。这笔巨额资金将被投入全球研发中心建设、端侧 AI 及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化四大项目，表面上看，这是公司为强化研发实力、拓宽产品线、顺应行业智能化与新能源化趋势的积极举措。但当深入剖析其财务状况、过往募资使用情况、募投项目风险以及对股东回报的潜在影响时，一系列问题逐渐浮出水面。
艾为电子此次大规模融资，与公司现有的资金状况形成了鲜明的反差。截至2025年一季度末，公司的财务报表呈现出极为充裕的资金储备。货币资金余额高达10.72亿元，交易性金融资产亦有 15.74 亿元，二者合计现金类资产达到 26.46 亿元之巨。
与此同时，公司的有息负债规模却相对较小，短期借款仅3.7亿元，长期借款为1.39亿元，一年内到期的非流动负债1.23亿元，净现金头寸约 20亿元，超过本次 19 亿元的可转债募资额。
进一步审视公司的资金使用效率，诸多问题也随之暴露。经营现金流方面，2025 年一季度经营活动产生的现金流量净额同比下滑48.31%，这与当季净利润增长78.86%的亮眼表现背离。
回顾公司的募资历史，其资金使用效率低下的问题更加凸显。2021年8月，艾为电子成功登陆科创板，IPO募资高达32亿元。然而，上市近四年（2021 - 2024 年）以来，公司累计创造的净利润仅约5.4亿元，投资回报率极低。期间公司业绩波动剧烈，2021 年净利润为 2.88 亿元，2022 年却陷入亏损，金额达 5338 万元，2023 年盈利微弱，仅 5100 万元，直至 2024 年才回升至 2.55 亿元。如此不稳定的盈利表现，充分暴露了公司在将巨额资金转化为持续盈利能力方面面临的巨大困难。
除了当前资金使用效率的问题，艾为电子过往募投项目的执行情况也令人担忧。就在发布可转债预案的同一天，公司还公告了对部分募投项目子项目的调整及延期计划。原定于 2025 年 8 月达到预定可使用状态的 “发展与科技储备资金项目”，预计将延期至 2026 年 8 月，延期原因主要是宏观市场环境、行业技术发展以及公司经营战略等因素的变化。
本次可转债募集资金拟投入的四个项目，虽着眼于当下热门的 AI、汽车电子和工业控制领域，但面临着诸多风险。以全球研发中心建设项目为例，该项目总投资高达 14.85 亿元，拟使用募集资金 12.24 亿元，占募资总额的 64.4%。如此大规模的资金投入，且大部分用于建设基础设施，让人质疑其是否存在资源错配的问题。尽管公司声称该项目将建设一系列专业化实验室，支撑三大核心产品线，满足新兴产品研发需求，但前次部分募投项目出现延期的历史，无疑让投资者对此次项目的执行和效益实现心存疑虑。
