博通发布Jericho4芯片，破解AI小型数据中心跨域协同运算难题

在人工智能数据中心规模持续扩张的背景下，云计算企业正面临如何优化既有小型设施利用效率的挑战。博通(AVGO.US)公司周一推出新一代Jericho *** 芯片，为跨区域数据中心协同运作提供了技术解决方案。

这款芯片通过提升数据传输速率与容量，支持客户将分散的小型数据中心互联，构建可支撑AI模型开发与运行的大型分布式系统。

博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga指出，Jericho4芯片具备连接超百万个处理器的能力，数据处理量较前代产品提升约四倍。作为人工智能硬件生态链的关键供应商，博通的 *** 组件在GPU集群中承担着数据路由与交换功能，其重要性随着AI算力需求增长而日益凸显。

Velaga特别提到，当前巨型GPU集群的功耗问题已成为技术瓶颈，单个实体建筑难以支撑超过300兆瓦的电力需求，而分布式架构可有效缓解这一压力。

值得注意的是，企业正将数据中心向用户聚集的城市区域迁移，以缩短数据交互延迟。Velaga解释称，在空间受限的都市环境中，整合多个小型数据中心更具现实可行性。相较于主要处理单数据中心内机架间通信(通常覆盖1公里内)的Tomahawk系列产品，Jericho4的突破性优势在于其支持跨区域互联能力，最远传输距离可达100公里以上。

据博通披露，Jericho4芯片已从即日起向云服务商及 *** 设备厂商等早期客户发货，相关产品集成与全面部署预计将在九个月内完成。此次技术升级不仅为云计算企业提供了更灵活的基础设施扩展方案，也折射出AI时代数据中心向"分布式+近用户端"转型的行业趋势。